详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid VSC7424XJG-02
是否Rohs认证 符合
生命周期 Active
Objectid 8342749471
包装说明 BGA-672
Reach Compliance Code unknown
Country Of Origin Thailand_ECCN代码 5A991.C
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 7 weeks
风险等级 6.9
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2023-11-21 12:16:15
YTEOL 20.44
JESD-30 代码 S-PBGA-B672
JESD-609代码 e1
长度 27 mm
功能数量 1
端子数量 672
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA
封装等效代码 BGA672,26X26,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
座面最大高度 2.36 mm
最大压摆率 2000 mA
标称供电电压 1 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 ETHERNET SWITCH
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 27 mm
